단일판매ㆍ공급계약 체결(자율공시)1. 판매ㆍ공급계약 내용HBM 제조용 가압 장비(Wafer 가압 Cure)2. 계약내역조건부 계약여부미해당확정 계약금액4,575,001,000조건부 계약금액-계약금액 총액(원)4,575,001,000최근 매출액(원)79,808,251,218매출액 대비(%)5.733. 계약상대방삼성전자 주식회사-최근 매출액(원)258,935,494,000,000-주요사업반도체, 가전, 핸드폰 제조 및 판매-회사와의 관계없음-회사와 최근 3년간 동종계약 이행여부해당4. 판매ㆍ공급지역대한민국5. 계약기간시작일2024-07-22종료일2025-02-016. 주요 계약조건-7. 판매ㆍ공급방식자체생산해당외주생산미해당기타-8. 계약(수주)일자2024-07-229. 기타 투자판단에 참고할 사항- 계약(수..