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단일판매ㆍ공급계약 체결(자율공시)
| 1. 판매ㆍ공급계약 내용 | HBM 제조용 가압 장비(Wafer 가압 Cure) | ||
| 2. 계약내역 | 조건부 계약여부 | 미해당 | |
| 확정 계약금액 | 4,575,001,000 | ||
| 조건부 계약금액 | - | ||
| 계약금액 총액(원) | 4,575,001,000 | ||
| 최근 매출액(원) | 79,808,251,218 | ||
| 매출액 대비(%) | 5.73 | ||
| 3. 계약상대방 | 삼성전자 주식회사 | ||
| -최근 매출액(원) | 258,935,494,000,000 | ||
| -주요사업 | 반도체, 가전, 핸드폰 제조 및 판매 | ||
| -회사와의 관계 | 없음 | ||
| -회사와 최근 3년간 동종계약 이행여부 | 해당 | ||
| 4. 판매ㆍ공급지역 | 대한민국 | ||
| 5. 계약기간 | 시작일 | 2024-07-22 | |
| 종료일 | 2025-02-01 | ||
| 6. 주요 계약조건 | - | ||
| 7. 판매ㆍ공급방식 | 자체생산 | 해당 | |
| 외주생산 | 미해당 | ||
| 기타 | - | ||
| 8. 계약(수주)일자 | 2024-07-22 | ||
| 9. 기타 투자판단에 참고할 사항 | |||
| - 계약(수주)일자'는 당사의 PO(Purchase Order)접수일입니다. - 최근매출액은 2023년말 연결재무제표 기준입니다. |
|||
| ※ 관련공시 | - | ||
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