오픈엣지테크놀로지 반도체 설계자산(IP) 라이선스 계약

정정신고(보고)

정정일자	2024-07-17

1. 정정관련 공시서류	단일판매ㆍ공급계약 체결
2. 정정관련 공시서류제출일	2023-11-07
3. 정정사유	양사간 합의에 따른 계약상대방 공개
4. 정정사항
정정항목	정정전	정정후
3. 계약상대방	한국 소재 반도체 기업	SK하이닉스(SK Hynix Inc.)
9. 공시유보 관련내용   - 유보기한	2025-06-30	-
9. 공시유보 관련내용   - 유보사유	경영상 비밀유지	-
10. 기타 투자판단에 참고할 사항	- 상기 '9. 공시유보 관련내용'의 '유보기한'은 계약 상대방과 계약상 영업 비밀유지에 관한 것이며, 유보기한 경과 후 즉시 공시 할 예정입니다.	- 삭제

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단일판매ㆍ공급계약체결

1. 판매ㆍ공급계약 내용		반도체 설계자산(IP) 라이선스 계약
2. 계약내역	조건부 계약여부	미해당
	확정 계약금액	9,122,400,000
	조건부 계약금액	-
	계약금액 총액(원)	9,122,400,000
	최근 매출액(원)	10,011,687,568
	매출액 대비(%)	91.1
3. 계약상대방		SK하이닉스(SK Hynix Inc.)
-최근 매출액(원)		-
-주요사업		반도체 설계 및 제조
-회사와의 관계		-
-회사와 최근 3년간 동종계약 이행여부		미해당
4. 판매ㆍ공급지역		한국
5. 계약기간	시작일	2023-11-01
	종료일	2025-06-30
6. 주요 계약조건		-
7. 판매ㆍ공급방식	자체생산	해당
	외주생산	미해당
	기타	-
8. 계약(수주)일자		2023-11-07
9. 공시유보 관련내용	유보기한	-
	유보사유	-
10. 기타 투자판단에 참고할 사항
- 상기 '2. 계약내역'의 '확정 계약 금액'은 USD 7,000,000 이며, 계약 체결일인 2023년 11월 07일 서울외국환중개 최초고시 매매기준율(USD/KRW 1,303.20)을 적용하여 환산한 금액입니다. - 상기 '2. 계약내역'의 '최근 매출액'은 당사의 최근 사업연도 말 (2022년) 연결재무제표 기준입니다. -  상기 '5. 계약기간'의 '시작일'은 계약서에 명시된 효력 발생일, '종료일'은 금번 라이선스 계약 시 양사가 합의한 정액사용료 지급이 완료되는 시점입니다. 상기 계약기간 종료일은 고객사 개발 일정 등 계약조건 변경에 따라 변동 가능성이 있습니다. 당사는 동 계약기간 중 당사 설계자산을 계약상대방에게 인도하는 시점에 라이선스 매출을 인식할 예정입니다. 정액사용료 지급이 완료된 이후에는 동 라이선스 대상 IP가 탑재된 반도체 칩의 생산량을 기준으로 합의된 비율로 경상 로열티가 발생합니다. - 상기 '8. 계약(수주)일자'는 계약 당사자 모두 서명을 완료한 일자 입니다.
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